インテルのAIリブートは米国の半導体製造の未来

インテルのAIリブートは米国の半導体製造の未来

これを復活と呼ぶべきか。これはインテルだけでなく、人工知能(AI)分野で優位を維持したいという米国政府の希望にも影響を与えるだろう。経営難に陥ったこの半導体メーカーのCEO、パット・ゲルシンガー氏は本日、他社向けに半導体設計を製造するファウンドリー事業を再開し、拡大すると発表した。

マイクロソフトのCEO、サティア・ナデラ氏もインテルのイベントに出席し、将来のチップ製造にインテルの再編されたファウンドリーを活用すると発表しました。これは、アップルやグーグルなどの顧客向けにチップを製造する世界有数のファウンドリーである台湾TSMCとの競争に再び参入し、存在感を高めようとするマイクロソフトにとって大きな成果です。

「最先端の高性能・高品質の半導体を安定的に供給する必要があります」とナデラ氏は述べた。「だからこそ、インテルのファウンドリーサービスと協力できることを大変嬉しく思っています」。ナデラ氏は、マイクロソフトのチップはインテルの新しい18A製造プロセスを用いて製造されると述べた。インテルは本日、このプロセスが今年後半に提供開始されると発表した。インテルによると、18Aは主要なライバルである台湾TSMCや韓国サムスンの最先端製品と競合できるという。

ゲルシンガー氏は、18Aプロセスは2年間の集中的な開発の成果であり、通常であれば10年かかるような進歩をもたらしたと述べた。また、インテルの目標は2030年までに世界第2位のファウンドリーになることだとも述べた。現在、世界トップはTSMCである。

トータルリブート

A factory tool that places lids on data center systemonchips at an Intel fab in Chandler Arizona.

アリゾナ州チャンドラーにあるインテルの工場で、データセンター向けシステムオンチップに蓋を付ける工場用ツール。写真:インテルコーポレーション

インテルのファウンドリーへの進出は、近年のジェネレーティブAIブームを捉え、過去数十年にわたりテクノロジー業界の頂点から転落してきた同社を活性化させることを目的としている。インテルは10年前にモバイルコンピューティングの重要性を予測できず、シリコンチップの加工に使用される最先端のリソグラフィー技術を採用しなかったことで、製造における優位性も失った。

インテルは、機械学習プロジェクトで使用されるチップでもリーダーの座を逃した。TSMCと共同でチップを製造しているライバルのNVIDIAは、AI業界の主力企業となり、事業を急成長させてきた。しかしゲルシンガー氏は、AIは依然として急成長を続け、数百万個のAIチップが必要になると予想されるため、インテルは主要プレーヤーになれると主張する。水曜日にカリフォルニア州サンタクララで開催された同社のイベントで、ゲルシンガー氏は「ジェネレーティブAIはコンピューティングのあらゆる側面を変革している」と述べた。「私たちのファウンドリーを通して、業界にあるすべてのAIチップを製造したい」

インテルの新しい計画の成功は同社にとってだけでなく、AIと半導体で世界をリードするという米国のテクノロジー業界全体と米国政府の希望にとっても極めて重要である。

米国商務長官ジーナ・ライモンド氏は本日、インテルのイベントで講演し、米国政府が現在注力している半導体産業の活性化を1960年代の宇宙開発競争に例えた。「命を救う医療機器、自動車、あらゆるテクノロジーをアジアの数カ国に過度に依存しているという事実は、私たちがより多くの半導体製造に再び取り組む必要があることを示しています」とライモンド氏は述べた。

完全開示

インテルの新たなファウンドリー戦略では、新部門の財務状況を投資家に明確に示し、その事業がどのように運営されているかを示すことを目指している。「私たちは1つの会社を再建しようとしているのではなく、活気に満ちた2つの新しい組織を設立しようとしているのです」とゲルシンガー氏は述べた。

An Intel factory employee holds a wafer with 3D stacked Foveros technology at an Intel fab in Hillsboro Oregon.

オレゴン州ヒルズボロにあるインテルの工場で、3D積層Foveros技術を搭載したウエハーを手に持つインテルの従業員。写真:インテルコーポレーション

今、インテルに必要なのは、より多くの顧客が自社の将来を任せてくれることだけだ。半導体業界関係者の中には、同社の刷新されたファウンドリー計画は、インテルの経営再建に向けた過去の試みよりも成功する可能性が高いと指摘する者もいる。

「パットが入社する前は、彼らはファウンドリー市場について全く理解していませんでした」と、テック・インサイツで長年チップ業界アナリストを務めるダン・ハッチソン氏は語る。「しかし、着実に改善しています。メッセージはより的を絞ったものになり、顧客を獲得しつつあります。これは、彼らが正しいことをしている証拠です。」

ゲルシンガー氏は2021年、数々の注目を集めた失策により業績が下降傾向にあるインテルのCEOに就任した。彼は、より競争力のある自社製チップの開発に加え、製造におけるエンジニアリング上の優位性を取り戻し、それを他社に提供するという積極的な再生計画を約束した。

ハッチソン氏によると、同社の最大の強みは、新たに切り出されたチップを実用的な部品にパッケージングする高度な技術、確実な供給ライン、そして不確実な世界において顧客がより安全と考えるその他の半導体製造関連ソリューションを提供できることにあるかもしれないという。「彼らの最大の差別化ポイントは、TSMCの戦略的な代替手段となっていることにあるようだ」と彼は言う。

インテルの衰退は、コンピューターチップの重要性とAIの並外れた可能性を背景に、米国の国家安全保障体制に懸念を引き起こしている。中国の技術開発への野心と、台湾にあるTSMCの工場の大半が脆弱な立地にあることから、世界最高水準のチップへの米国のアクセスが遮断されるのではないかとの懸念が生じている。2022年、米国政府はCHIPS法案を可決し、国内のチップ製造を活性化し、シリコン供給ラインを確保するために520億ドルの資金を投入することを約束した。ブルームバーグの報道によると、インテルはこの資金のうち100億ドルを受け取る予定だ。

インテルは、政府からの資金をさらに活用できると考えているようだ。本日壇上でゲルシンガー氏は、ライモンド長官に対し、米国政府はCHIPS法案第2弾を必要とする可能性があるかと尋ねた。「世界をリードしたいのであれば、CHIPS Twoと呼ぶにせよ、別の呼び方をするにせよ、継続的な投資が必要になるだろう」とライモンド長官は述べた。